Micro Dual-Inline Memory Module Das Micro Dual-Inline Memory Module (Micro-DIMM) ist eine Bauform von Speichermodulen, die gegenüber dem SO-DIMM noch weiter verkleinert ist. Dieses Miniatur-Speichermodul ist konstruiert für den Einsatz als Arbeitsspeicher in Sub-Notebooks. Es wurde Mitte 2004 von der Firma Infineon vorgestellt und ist über das JEDEC-Konsortium standardisiert. Im Subnotebook Sony PCG-TR1MP wurde es jedoch schon Mitte 2003 verbaut, auch Kingston hat das Modul schon 2003 hergestellt. 2004 waren Micro-DIMMs spezifiziert für Double-Data-Rate-2-Speicher mit Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte und 1 GByte und es waren vereinzelt 2 GByte Varianten zu sehr hohen Preisen erhältlich. Mit einem neuen Konzept für die Steckverbindung – sogenannte 'mezzanine connector' werden 214 Pins realisiert. MicroDIMM werden von folgenden Sub-Notebooks verwendet:
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