NXPセミコンダクターズ

NXPセミコンダクターズN.V.
NXP Semiconductors N.V.
種類 株式会社
市場情報 NASDAQ: NXPI
略称 NXP
本社所在地 オランダの旗 オランダ
アイントホーフェン
設立 2006年（フィリップスの半導体部門が分社）
業種 電子機器
事業内容 半導体事業
ソフトウェア事業
ICチップ事業
代表者 Kurt Sievers CEO
売上高 88.8億ドル（2019年）
外部リンク NXP Semiconductors
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NXPジャパン株式会社
NXP Japan Ltd.
種類 株式会社
市場情報 非市場
本社所在地 日本の旗 日本
〒150-6024
東京都渋谷区恵比寿4-20-3
恵比寿ガーデンプレイスタワー24階
設立 2006年
業種 電子機器
事業内容 各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売
代表者 和島正幸（代表取締役社長）
外部リンク NXPジャパン
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NXPセミコンダクターズN.V.(蘭: NXP Semiconductors N.V.、NASDAQ: NXPI)は、オランダアイントホーフェンに拠点を置く半導体メーカー。 NXPのNはNext、XPはExperienceの意。

2006年にフィリップスの半導体部門より分社化して誕生した。2015年にはフリースケール・セミコンダクタを吸収合併した。主にマイクロコントローラのNXP LPCシリーズや、ディスクリートなどの汎用製品を提供している。

日本法人はNXPジャパン株式会社で、本社は東京で、大阪に支社、名古屋に営業所を持つ。

沿革

  • 2006年8月 - フィリップス社が半導体部門を投資家グループに売却し、KASLION Acquisition B.V.の名称で法人化。
  • 2010年5月 - 社名を現在のNXPセミコンダクターズN.V.に変更
  • 2010年8月 - NASDAQ Global Select Marketに上場
  • 2015年3月 - フリースケール・セミコンダクタとの合併に関し、最終合意
  • 2015年12月 - フリースケール・セミコンダクタとの合併完了
  • 2016年10月 - アメリカの半導体大手のクアルコムがNXPの買収を発表[1]
  • 2017年2月 - 汎用製品部門のネクスペリア（英語版）をスピンオフ。
  • 2018年7月 - 中国政府より買収承認を得られず、クアルコムがNXPの買収を断念、NXPへの違約金支払いを発表[2]

研究・開発（R&D）[いつ?]

  • R&D投資：年間約7億6,300万ドル
  • R&D部門の技術者：約3,500名
  • 特許数（出願中を含む）：約9,000件
  • 設計エンジニアリング拠点：20（アジア、欧州、米国など）

製造拠点

ウェハ工場

ナイメーヘン（オランダ）、シンガポール、チャンドラー(アリゾナ州)、オースティン(テキサス州)

試験/組立工場

バンコク（タイ）、カブヤオ（フィリピン）、高雄（台湾）、セレンバン（マレーシア）、天津(中国)

主要製品

NXP LPC

LPC はNXPセミコンダクターズ(以前はフィリップスセミコンダクターズ)の32ビット マイクロコントローラ 集積回路である[3]。LPC社製のチップはCortex-M4F、Cortex-M3、Cortex-M0+またはCortex-M0のような関連するほぼ同じ32ビット ARMプロセッサコアのグループで構成される。それぞれのマイクロコントローラ内部はプロセッサコア、スタティックRAM、フラッシュメモリ、デバッグ用インターフェースと多様な周辺回路で構成される。旧来のLPCファミリーは8ビットの80C51コアを基にしている。[4] 2011年2月時点で, NXPは10億個以上のARM プロセッサを基にしたチップを出荷した。[5]

33端子 HVQFN パッケージのNXP LPC1114と 48端子のLQFPパッケージのLPC1343

概要

→詳細は「ARMアーキテクチャ」および「ARM Cortex-M」を参照

近年の全てのLPCファミリーはARMホールディングスからライセンスの許諾を受けたARMコアを基にしてシリコンのダイに設計を変換して取り入れる前に独自の周辺回路を追加する。NXPはDIPパッケージのARM Cortex-Mコアを供給する唯一の供給会社である。: DIP8 (0.3-インチ幅)のLPC810とDIP28 (0.6-インチ幅)のLPC1114がある。以下に NXP LPC マイクロプロセッサ ファミリーを示す。

ワンボードマイコン

  • mbedプロジェクトのパートナーとして、mbedブランドのワンボードマイコンに、LPCシリーズのマイコンが使われている。
  • LPCXpressoシリーズ - USBインターフェースからの電力供給・プログラム書込みに対応し、ボード上のLEDのON/OFF/PWM制御や、入出力ピンと外付け回路との接続が可能なワンボードマイコンおよびWindows/Linux/macOS用のIDE。一部製品はmbed互換である。

脚注

  1. ^ “クアルコム、蘭ＮＸＰセミを380億ドル買収　半導体業界で最大”. ダイヤモンド・オンライン (2016年10月28日). 2016年10月31日閲覧。
  2. ^ “半導体大手クアルコム、蘭NXPの買収断念”. ウォール・ストリート・ジャーナル (2018年7月25日). 2018年7月28日閲覧。
  3. ^ Press Release; NXP; September 1, 2006.
  4. ^ Microcontroller Website; NXP Semiconductors.
  5. ^ "NXP, ARM sign long term Cortex-M processor deal", New Electronics, February 28, 2011. Retrieved November 12, 2011.
  6. ^ Cortex-M4F Specification Summary; ARM Holdings.
  7. ^ Cortex-M3 Specification Summary; ARM Holdings.
  8. ^ Cortex-M0 Specification Summary; ARM Holdings.
  9. ^ Cortex-M0+ Specification Summary; ARM Holdings.
  10. ^ ARM926EJ-S Specification Summary; ARM Holdings.
  11. ^ ARM968E-S Specification Summary; ARM Holdings.
  12. ^ ARM7TDMI-S Specification Summary; ARM Holdings.

外部リンク

ウィキメディア・コモンズには、NXP セミコンダクターズに関連するメディアがあります。
アメリカ合衆国の旗 NASDAQ 100 構成銘柄（2024年12月23日入替時点）
  1. Apple（AAPL）
  2. NVIDIA（NVDA）
  3. マイクロソフト（MSFT）
  4. Alphabet クラスC（GOOG）
  5. Alphabet クラスA（GOOGL）
  6. Amazon.com（AMZN）
  7. メタ・プラットフォームズ クラスA（META）
  8. テスラ（TSLA）
  9. ブロードコム（AVGO）
  10. コストコ・ホールセール（COST）
  11. Netflix（NFLX）
  12. ASMLホールディング 米国預託（ASML）
  13. T-Mobile US（TMUS）
  14. シスコシステムズ（CSCO）
  15. ペプシコ（PEP）
  16. アストラゼネカ 米国預託（AZN）
  17. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）
  18. リンデ（LIN）
  19. アドビ（ADBE）
  20. インテュイティヴ・サージカル（ISRG）
  21. パランティア・テクノロジーズ（PLTR）
  22. インテュイット（INTU）
  23. クアルコム（QCOM）
  24. テキサス・インスツルメンツ（TXN）
  25. ブッキング・ホールディングス（BKNG）
  26. ハネウェル・インターナショナル（HON）
  27. コムキャスト クラスA（CMCSA）
  28. アムジェン（AMGN）
  29. 拼多多 米国預託（PDD）
  30. アプライド・マテリアルズ（AMAT）
  31. ARMホールディングス 米国預託（ARM）
  32. パロアルトネットワークス（PANW）（英語版）
  33. ADP（ADP）（英語版）
  34. ギリアド・サイエンシズ（GILD）
  35. アップラビン（APP）（英語版）
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  63. トレードデスク（TTD）（英語版）
  64. ローパー・テクノロジーズ（ROP）（英語版）
  65. コパート（CPRT）（英語版）
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  67. NXPセミコンダクターズ 米国預託（NXPI）
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