统计过程控制

plot showing silicon etch rate versus date, over months, with ±5% and mean values shown.
管制圖的例子,在微电子晶圓製程英语Wafer fabrication中追蹤ICP電漿蝕刻英语Plasma etching的蝕刻率。在時間序列資料中也標示平均值以及其±5%的上下限。更複雜的管制圖會再標示管制界限(control limit)和規格界限(spec limit),以說明需進行的對策。

統計流程管理(Statistical process control,縮寫SPC)是品質管理的一種方法,该方法采用管制圖統計方法來監測和管理相關流程,以助于确保流程高效运行,生产出更多符合规范的产品,减少浪费(返工或报废)。統計流程管理可以应用于可以测量“合格產品”(符合規格的產品)输出的任何过程。 关键工具包括趋势图控制图,对持续改进的关注以及实验设计。当代生产线中已在运用统计过程控制。美国贝尔实验室科学家沃特·安德鲁·休哈特是该过程的发明者。

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