3納米制程

半导体器件制造
金屬氧化物半導體場效電晶體
010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm – 1977  1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800 nm – 1987 600 nm – 1990 350 nm – 1993 250 nm – 1996 180 nm – 1999 130 nm – 2001 090 nm – 2003 065 nm – 2005 045 nm – 2007 032 nm – 2009 022 nm – 2012 014 nm – 2014 010 nm – 2016 007 nm – 2018 005 nm – 2020 003 nm – 2022
未來 002 nm ~ 2025 001 nm ~ 2027
晶體管數量 互補式金屬氧化物半導體 半导体器件（多閘極電晶體） 摩尔定律 晶體管數量 半导体 半导体产业 纳电子学
查 论 编

3奈米製程是半导体制造制程的一個水準，此技術必須使用EUV進行生產。甚至是高數值孔徑極紫外光。^[1]

3奈米的繼承者為2奈米。

國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產^[2]。

2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產^[3]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）^[4]。

2019年5月，三星表示其3奈米产品預計于2021年推出^[5]。此后由于受到2019冠状病毒病疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年^[6]。

Intel在2019年洩漏的路線圖顯示，其3奈米製程預計在2025年推出^[7]。節點改名的Intel 3預計2024年推出。

2022年7月25日，三星宣布推出首款3奈米製程晶片，採用GAA FET（閘極全環場效電晶體）技術^[8]

2023年9月15日，蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機，其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造，成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。

2025年5月22日，小米发布由台积电第二代3纳米制程工艺（N3E）制造的玄戒O1芯片，搭载于Xiaomi 15S Pro手机与Xiaomi Pad 7 Ultra平板电脑上。^[9][10][11]