Socket AM4

Socket AM4

ソケット形式	PGA-ZIF
チップ形状	FC-PGA
接点数（ピン数）	1331
FSBプロトコル	PCI Express
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	Socket AM3+ Socket FM2+ Socket AM1
次世代	Socket AM5
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

Socket AM4は、AMDのZen（Zen+、Zen 2、Zen 3を含む）およびExcavatorマイクロアーキテクチャを採用するマイクロプロセッサ（CPU）向けのCPUソケットである^[1][2][3]。

AM4は2016年9月に導入され、Socket AM3+、FM2+およびSocket FS1bを単一のプラットフォームで置き換えるために設計された。1331個のピンのスロットを持ち、AMDでは初めてDDR4互換のメモリをサポートした。（Socket AM3+を使用していた）ハイエンドCPUから（その他のさまざまなソケットを使用していた）ローエンドAPUまでの統合された互換性を持つ^[4][5]。

• Zen（Zen+、Zen 2、Zen 3を含む）ベースのCPUファミリ、APU（Ryzen、Athlon）、一部のA-Series APU、Athlon X4 CPU（ExcavatorベースのBristol Ridge）のサポート
• PCI Express 3.0^[6]および4.0^[7]のサポート
• デュアルチャンネル設定の最大4モジュールのDDR4 SDRAM^[6]のサポート

CPU

• AMD
  • Excavator
    • Bristol Ridge
  • Zen
    • Summit Ridge / Raven Ridge
  • Zen+
    • Pinnacle Ridge / Picasso
  • Zen 2
    • Matisse / Renoir
  • Zen 3
    • Vermeer / Cezanne

チップセット

• AMD
  • 300 Series
  • 400 Series
  • 500 Series

300シリーズと400シリーズ、A520およびB550はASMediaとの共同開発である^{[8][9][10][11]}。X570はAMDの自社開発で、GlobalFoundriesが製造する^[12]。実際にはX570チップセットは第3世代Ryzenに搭載されているcIODと呼ばれるI/Oコントローラーのダイを流用しており、開発・製造コストを低減している。X570とB550の500シリーズを搭載したマザーボードはPCI Express Gen4に対応している。(B550チップセット自体はCPUとの接続もチップセット配下の汎用レーンもGen3である^[13])

• Zen (マイクロアーキテクチャ)

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