Lunar Lake

Lunar Lake
推出年份	2024年9月
設計團隊	Intel
生产商	TSMC;
體系結構類型	Core Ultra 系列2
指令集架構	x86 P-core Lion Cove E-core Skymont
擴展指令集	x86-64
制作工艺/製程	TSMC N3B; TSMC N6;
產品編碼	LNL
核心数量	最多8 cores：; （4 P-cores、4 E-cores）
CPU插座	BGA 2833;
應用平台	Mobile
上代產品	Meteor Lake
繼任產品	Panther Lake
相關產品	Arrow Lake

Lunar Lake是英特爾設計的Core Ultra 200V系列行動處理器的代號，於2024年9月發布。^[1] 它是Meteor Lake的繼承者，英特爾從單片矽晶片轉變為分解式多晶片模組（MCM）設計。

背景

2024年5月24日，英特爾在台灣舉行的Computex電腦展上公開了「Lunar Lake」架構的詳細資訊，但並未公布這款處理器的具體型號SKU名稱或時脈速度等細節。^[2]

架構

Lunar Lak是超低功耗的行動SoC設計。它是15 W Meteor Lake-U處理器的的後繼產品，而Arrow Lake則取代了中階的28 W Meteor Lake-H處理器。英特爾表示，Lunar Lake的目標是「打破人們對[x86]效能不如ARM的成見」。^[3] 對Lunar Lake CPU所做的測試顯示，儘管其多核心效能在滿載狀態下並非特別優異，但在日常使用下的效率卻相當不錯。^[4]

製程

Lunar Lake處理器是英特爾首款完全交由台積電代工生產的晶片。根據高盛的分析報告，英特爾2024年外包給台積電的金額將達$56億美元，2025年將增加至$97億美元。^[5] 2024年3月，英特爾財務長在投資人電話會議中承認，公司「在委外晶圓製造的比重上比我們預期的比例要高一些」。^[6]隔月，英特爾披露其晶圓代工業務在2023年虧損達$70億美元。^[7]

模塊(小晶片)	製程	裸晶大小	參考
Compute tile	TSMC N3B	140mm²	^[8]
Platform controller tile	TSMC N6	46mm²
Foveros interposer base tile	Intel 22FFL	未知

計算模塊

計算模塊是Lunar Lake最大的模塊。Lunar Lake的計算模塊內含CPU核心及其快取記憶體、GPU和NPU。上一代Meteor Lake的計算模塊採用Intel 4製程，而Lunar Lake則採用台積電的N3B製程。^[9] N3B是台積公司的第一代3納米製程節點。^[9]

神經處理器(NPU)

Lunar Lake的處理器所搭載的神經處理器(NPU)採用英特爾「NPU 4」架構，時脈速度提升，可直接在晶片本地執行AI運算而非透過雲端運算。英特爾宣稱，Lunar Lake的AI工作負載量達到120 TOPS，其中NPU單獨貢獻48 TOPS，GPU提供67 TOPS，CPU則有5 TOPS。^[10]微軟要求Windows PC的NPU效能需達到40 TOPS才能在本地運行Copilot。^[11]作為對比，Meteor Lake和Arrow Lake處理器的NPU僅能提供10 TOPS的運算能力。^[12]

GPU

“Intel Arc”品牌整合
採用X^e2-LPG架構^[13]

平台控制器模塊

這款小型平台控制器模塊提供安全防護功能及I/O連接功能，其中就包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 4、4條PCIe 4.0和4條PCIe 5.0傳輸通道。 Lunar Lake的平台控制器模塊採用與Meteor Lake及Arrow Lake的SoC模塊相同的台積電N6製程技術。^[8]有別於Meteor Lake和Arrow Lake的SoC模塊配備兩個專用低功耗E核心的設計，Lunar Lake的平台控制器模塊未採用此設計。這是因為運算晶片從Intel 4製程轉向台積電更先進的N3B節點，所以可以不用這樣設計。^[14]

記憶體

Lunar Lake採用LPDDR5X-8533內建記憶體，提供16GB或32GB兩種容量規格。^[15]其封裝內建記憶體設計與蘋果公司M系列SoC方案類似，將記憶體整合在CPU晶片旁。^[16]由於記憶體距離CPU更近，這樣可以減少延遲時間。英特爾官方表示Lunar Lake的記憶體內建設計可以省下「最多250平方毫米」的空間。^[17]

Lunar Lake處理器列表

行動處理器

Branding	SKU	核心 (线程)		时钟频率 (GHz)			Arc Graphics		NPU (TOPS)	Smart cache^[i]	RAM	TDP			發佈日期
		核心 (线程)		Base	Turbo		Arc Graphics					TDP
		P	LP-E	Base	P	LP-E	X^e cores (XVEs)	Max. freq. (GHz)				Base	Turbo	cTDP
Core Ultra 9	288V	4 (4)	4 (4)	3.3	5.1	3.7	8 (64)	2.05	48	12 MB	32 GB	30 W	37 W	17-37 W	000000002024-09-24-00002024/9/24
Core Ultra 7	268V			2.2	5.0			2.0			32 GB	17 W		8-37 W
	266V				5.0			2.0			16 GB
	258V				4.8			1.95	47		32 GB
	256V				4.8			1.95	47		16 GB
Core Ultra 5	238V			2.1	4.7	3.5	7 (56)	1.85	40	8 MB	32 GB
	236V				4.7						16 GB
	228V				4.5						32 GB
	226V				4.5						16 GB