ディスコ (切断装置製造)
株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ[4][5][6]。 概要1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来[7]。 沿革
主な取り扱い製品精密加工装置
精密加工ツール
主な関連会社
ギャラリー
テレビ番組
脚注注釈出典
外部リンク |
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